微波等離子清洗機有哪些用途？

封裝的質量直接影響到電子元器件的可靠性和使用壽命。在微電子封裝的生產過程中，由于接觸、溶劑揮發、自然氧化等都可能會造成芯片、鍵合指或外殼焊環表面形成各種沾污。

 

微波等離子清洗機是一種利用微波和等離子技術進行清洗的設備。它通過產生微波能量，并將其引入封閉的清洗室中，使液體在高溫和壓力下形成等離子體。這些等離子體具有強大的清洗能力，可以有效去除污垢、油脂、細菌和病毒等各種表面污染物。

 

微波等離子清洗機用途：

1、清潔金屬接合焊盤；

2、改善晶片鍵合附著力；

3、晶片凸點之前清除污染；

4、去除氟和其他鹵素污染；

 

原理：

微波是因為電源頻率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。

利用微波源振蕩產生的高頻交變電磁場將氧、氬、氫等工藝氣體電離，生成等離子體，活性等離子體對被清洗物進行表面處理，達到表面清潔活化的目的。